micro usb反向母座其它說明:
Note:
1.Material:
1.1 Housing: High temperature
    thermoplastic with g.f,UL94v-0
1.2 Contact: copper alloy,t=0.15mm
1.3 Shell: copper alloy&SUS
2.Specification:
2.1 Current rating: 1 A Max.
2.2 Dielectric withstanding 
    voltage: 100 V(ac) for 1 min.
2.3 Contact resistance: 30 mW Max.
2.4 Insulation resistance: 100 MW Min.
2.5 Total mating force: 3.57 Kgf Max.
2.6 Total unmating force: 1.0 Kgf Min.0.81~2.05 
    Kgf Min.after 10000 insertion/extration cycles
2.7 Temperature range: -30°C~80°C

micro usb的PCB板怎樣設計一體化呢！電路板尺寸日漸縮小，電路功能更強，時鐘速度和器件上升時間卻越變越快，高速設計已成為設計過程的重要部分。要解決micro usb在PCB板設計中日益普遍的高速設計問題，關鍵要以信號分析為基礎，結合設計末期的快速校驗來實現(xiàn)一種綜合的設計方法。本文介紹Innoveda推出的一體化高速PCB設計流程。

大多數設計工程師都熟悉高速電路設計中的可靠性問題，但在解決關鍵電路網絡中的可靠性問題時仍然憑借經驗，很少將高速分析結合到設計中去。然而高速設計問題已不容忽視，GHz級系統(tǒng)時鐘、高速系統(tǒng)總線、越來越小的物理尺寸，尤其是器件低于納秒級的上升沿時間，使得即使最普通的電路板設計都具有信號完整性等問題。

然而，幾乎沒有任何設計環(huán)境可以適應這些新的設計要求。當前的典型設計環(huán)境大都是面向設計后期，以電路板繪制為主要考慮因素。設計工具提供商現(xiàn)在開始著手應對這些新的設計挑戰(zhàn)。但是設計工程師們需要一個全新的方法來解決設計中日益突出的高速設計問題，采用該方法，設計工程師在設計的早期就可以解決問題。

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